Промене у полупроводничкој индустрији се убрзавају, а напредно паковање више није само накнадна мисао. Познати аналитичар Лу Сингжи изјавио је да ако су напредни процеси центар моћи силицијумске ере, онда напредно паковање постаје гранична тврђава следећег технолошког царства.
У објави на Фејсбуку, Лу је истакао да је пре десет година овај пут био погрешно схваћен, па чак и занемарен. Међутим, данас се тихо трансформисао из „не-мејнстрим плана Б“ у „мејнстрим план А“.
Појава напредне амбалаже као граничне тврђаве следећег технолошког царства није случајна; то је неизбежан резултат три покретачке силе.
Прва покретачка снага је експлозиван раст рачунарске снаге, али је напредак у процесима успорен. Чипови морају бити сечени, слагани и реконфигурисани. Лу је изјавио да само зато што можете постићи 5nm не значи да можете уклопити 20 пута већу рачунарску снагу. Ограничења фотомаски ограничавају површину чипова, а само чиплети могу заобићи ову баријеру, као што се види код Нвидијиног Блеквела.
Друга покретачка снага су разноврсне примене; чипови више нису универзални. Дизајн система се креће ка модуларизацији. Лу је приметио да је ера једног чипа који управља свим апликацијама завршена. Обука вештачке интелигенције, аутономно доношење одлука, рачунарство на рубу мреже, AR уређаји – свака апликација захтева различите комбинације силицијума. Напредно паковање у комбинацији са чиплетима нуди уравнотежено решење за флексибилност и ефикасност дизајна.
Трећа покретачка сила је растући трошак преноса података, при чему потрошња енергије постаје главно уско грло. Код чипова вештачке интелигенције, енергија потрошена за пренос података често премашује енергију потрошену за израчунавање. Удаљеност у традиционалном паковању постала је препрека за перформансе. Напредно паковање мења ову логику: приближавање података омогућава да се иде даље.
Напредно паковање: Изузетан раст
Према извештају који је објавила консултантска фирма Јоле Груп у јулу прошле године, вођен трендовима у високопроизводној рачунарској технологији (HPC) и генеративној вештачкој интелигенцији, очекује се да ће индустрија напредне амбалаже достићи сложену годишњу стопу раста (CAGR) од 12,9% током наредних шест година. Конкретно, предвиђа се да ће укупни приходи индустрије порасти са 39,2 милијарде долара у 2023. на 81,1 милијарду долара до 2029. године (приближно 589,73 милијарде RMB).
Индустријски гиганти, укључујући TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor и JCET, улажу велика средства у врхунске капацитете за напредно паковање, са процењеним улагањем од око 11,5 милијарди долара у своја предузећа за напредно паковање у 2024. години.
Талас вештачке интелигенције несумњиво доноси нови снажан замах напредној индустрији паковања. Развој напредне технологије паковања такође може подржати раст различитих области, укључујући потрошачку електронику, рачунарство високих перформанси, складиштење података, аутомобилску електронику и комуникације.
Према статистици компаније, приход од напредне амбалаже у првом кварталу 2024. године достигао је 10,2 милијарде долара (приближно 74,17 милијарди RMB), што показује пад од 8,1% у односу на претходни квартал, првенствено због сезонских фактора. Међутим, ова бројка је и даље виша него у истом периоду 2023. године. У другом кварталу 2024. године очекује се да ће се приходи од напредне амбалаже опоравити за 4,6%, достижући 10,7 милијарди долара (приближно 77,81 милијарди RMB).
Иако укупна потражња за напредном амбалажом није посебно оптимистична, очекује се да ће ова година бити година опоравка за индустрију напредне амбалаже, са снажнијим трендовима учинка који се очекују у другој половини године. Што се тиче капиталних издатака, главни учесници у области напредне амбалаже инвестирали су приближно 9,9 милијарди долара (приближно 71,99 милијарди RMB) у ову област током 2023. године, што је пад од 21% у односу на 2022. годину. Међутим, очекује се повећање инвестиција од 20% у 2024. години.
Време објаве: 09. јун 2025.